物聯(lián)方案
2022年11月02日
目前，國(guó)內(nèi)從事汽車定位終端研發(fā)生產(chǎn)制造的企業(yè)較多，而核心技術(shù)的創(chuàng)新過(guò)程中，定位芯片又是重中之重。所以定位芯片的發(fā)展早已成為行業(yè)廠家努力的共同方向，突破定位芯片的關(guān)鍵技術(shù)，是行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展方向和主要任務(wù)之一。
一般說(shuō)來(lái)，業(yè)內(nèi)對(duì)于定位芯片的理解，基于用戶需求的不同，分為應(yīng)用于測(cè)繪、形變檢測(cè)等高精度領(lǐng)域的“高精度定位芯片”，以及應(yīng)用于車載、手機(jī)等導(dǎo)航領(lǐng)域的“定位芯片”。對(duì)汽車定位終端用戶而言，高精度芯片追求的是多頻、高精度，而定位芯片追求的是低功耗、小體積。
汽車定位終端的定位芯片類型不在多，而在于精，在于水平高；定位芯片公司實(shí)際上也不在多，而在于強(qiáng)。眾所周知，定位芯片工藝優(yōu)良與否，決定了定位芯片體積和功耗的大小。從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看，體積更小、功耗更低、工藝更成熟是定位芯片發(fā)展的行業(yè)趨勢(shì)。
但是，也有定位芯片的業(yè)內(nèi)人士指出，工藝水平的提高取決于流片（Tape Out）廠家的工藝成熟度和流片費(fèi)用的承受能力，歸根到底是汽車定位終端的定位芯片廠家如何把握性價(jià)比和合理滿足下游用戶需求的問(wèn)題。
轉(zhuǎn)自：互聯(lián)網(wǎng)
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